Revision: 2/3/05
GS881E18/32/36AD
Supplemental Datasheet Information
165 Bump BGA—x18 Commom I/O—Top View (Package D)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
A NC A E1 BB NC E3 BW ADSC ADV A A
A
B NC A E2 NC BA CK GW G ADSP A NC B
C
NC NC VDDQ VSS VSS VSS VSS VSS VDDQ NC DQA
C
D
NC DQB VDDQ VDD VSS VSS VSS VDD VDDQ NC DQA
D
E
NC DQB VDDQ VDD VSS VSS VSS VDD VDDQ NC DQA
E
F
NC DQB VDDQ VDD VSS VSS VSS VDD VDDQ NC DQA
F
G
NC DQB VDDQ VDD VSS VSS VSS VDD VDDQ NC DQA
G
H FT MCL NC VDD VSS VSS VSS VDD NC NC ZZ H
J DQB NC VDDQ VDD VSS VSS VSS VDD VDDQ DQA NC
J
K DQB NC VDDQ VDD VSS VSS VSS VDD VDDQ DQA NC
K
L DQB NC VDDQ VDD VSS VSS VSS VDD VDDQ DQA NC
L
M DQB NC VDDQ VDD VSS VSS VSS VDD VDDQ DQA NC
M
N DQB NC VDDQ VSS NC NC NC VSS VDDQ NC NC
N
P
NC NC
A
A TDI A1 TDO A
A
A
A
P
R LBO NC A A TMS A0 TCK A A A A
R
11 x 15 Bump BGA—13mm x 15 mm Body—1.0 mm Bump Pitch
