*： Encapsulation: Epoxy Resin Green InGaN Blue InGaN
*： Soldering methods: Pb-Free reflow soldering
*，，， High Luminous Intensity ,Low Power Dissipati.

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* ： Red Material: AlGaInP Features:
*： Encapsulation: Epoxy Resin Green InGaN Blue InGaN
*： S.

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