|
Part Number |
MC74HCT138A |
|
Manufacturer |
ON Semiconductor |
|
Semiconductor DataSheet |
|
DataSheet View |
|
www.DataSheet4U.com
MC74HCT138A 1−of−8 Decoder/ Demultiplexer with LSTTL Compatible Inputs
High−Performance Silicon−Gate CMOS
http://onsemi.com
The MC74HCT138A is identical in pinout to the LS138. The HCT138A may be used as a level converter for interfacing TTL or NMOS outputs to High Speed CMOS inputs. The HCT138A decodes a three−bit Address to one−of−eight active−lot outputs. This device features three Chip Select inputs, two active−low and one active−high to facilitate the demultiplexing, cascading, and chip−selecting functions. The demultiplexing function is accomplished by using the Address inputs to select the desired device output; one of the Chip Selects is used as a data input while the other Chip Selects are held in their active states.
Features
MARKING DIAGRAMS
16 16 1 PDIP−16 N SUFFIX CASE 648 MC74HCT138AN AWLYYWWG 1
16
• • • • • •
Output Drive Capability: 10 LSTTL Loads TTL/NMOS Compatible Input Levels Outputs Directly Interface to CMOS, NMOS, and TTL Operating Voltage Range: 4.5 to 5.5 V Low Input Current: 1.0 mA In Compliance with the Requirements Defined by JEDEC Standard No. 7A • Chip Complexity: 122 FETs or 30.5 Equivalent Gates • Pb−Free Packages are Available*
16 1
SOIC−16 D SUFFIX CASE 751B 1
HCT138AG AWLYWW
16 16 1 TSSOP−16 DT SUFFIX CASE 948F 1 A WL, L Y, YY W, WW G = = = = = Assembly Location Wafer Lot Year Work Week Pb−Free Package HCT 138 ALYW
ORDERING INFORMATION
See detailed ordering and shipping information in the package dimensions section on page 2 of this data sheet.
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2005
1
July, 2005 − Rev. 8
Publication Order Number: MC74HCT138A/D
MC74HCT138A
LOGIC DIAGRAM
A0 ADDRESS INPUTS A1 A2 1 2 3 15 14 13 12 11 10 9 7 Y0 Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7 ACTIVE−LOW OUTPUTS
PIN ASSIGNMENT
A0 A1 A2 CS2 CS3 CS1 Y7 GND 1 2 3 4 5 6 7 8 16 15 14 13 12 11 10 9 VCC Y0 Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6
CHIP− SELECT INPUTS
CS1 CS2 CS3
6 4 5 PIN 16 = VCC PIN 8 = GND
FUNCTION TABLE
Inputs Outputs X X X L L H H L L H H X X X L H L H L H L H H H H L H H H H H H H H H H H L H H H H H H H H H H H L H H H H H H H H H H H L H H H H H H H H H H H L H H H H H H H H H H H L H H H H H H H H H H H L H H H H H H H H H H H L CS1CS2 CS3 A2 A1 A0 Y0 Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7
ORDERING INFORMATION
Device MC74HCT138AN MC74HCT138ANG MC74HCT138AD MC74HCT138ADG MC74HCT138ADR2 MC74HCT138ADR2G MC74HCT138ADTR2 Package PDIP−16 PDIP−16 (Pb−Free) SOIC−16 SOIC−16 (Pb−Free) SOIC−16 SOIC−16 (Pb−Free) TSSOP−16* Shipping † 500 Units / Box 500 Units / Box 48 Units / Rail 48 Units / Rail 2500 Units / Tape & Reel 2500 Units / Tape & Reel 2500 Units / Tape & Reel
†For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D. *This package is inherently Pb−Free.
ÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Design Criteria Value 30.5 1.5 5.0 Units ea. ns Internal Gate Count* Internal Gate Propagation Delay Internal Gate Power Dissipation Speed Power Product mW pJ .0075 *Equivalent to a two−input NAND gate. 2
X X L H H H H H H H H
X H X L L L L L L L L
H X X L L L L L L L L
X X X L L L L H H H H
H = high level (steady state) L = low level (steady state) X = don’t care
http://onsemi.com
MC74HCT138A
ÎÎÎ Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎ Î Î ÎÎ ÎÎ Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ Î Î ÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎ Î Î ÎÎ ÎÎ Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎ Î Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎ ÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎ Î Î Î ÎÎÎÎÎ Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎ ÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎ Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎ Î Î Î Î ÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î ÎÎÎ Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î
ÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎ ÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎ Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎ Î Î ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎ ÎÎ Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎ Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
MAXIMUM RATINGS
Symbol VCC Vin Parameter Value Unit V V V DC Supply Voltage (Referenced to GND) DC Input Voltage (Referenced to GND) – 0.5 to + 7.0 – 0.5 to VCC + 0.5 – 0.5 to VCC + 0.5 ± 20 ± 25 ± 50 750 500 450 Vout Iin DC Output Voltage (Referenced to GND) DC Input Current, per Pin mA mA mA Iout DC Output Current, per Pin ICC PD DC Supply Current, VCC and GND Pins Power Dissipation in Still Air Plastic DIP† SOIC Package† TSSOP Package† mW Tstg TL Storage Temperature – 65 to + 150 260 _C _C Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds (Plastic DIP, TSSOP or SOIC Package)
This device contains protection circuitry to guard against damage due to high static voltages or electric fields. However, precautions must be taken to avoid applications of any voltage higher than maximum rated voltages to this high−impedance circuit. For proper operation, Vin and Vout should be constrained to the range GND v (Vin or Vout) v VCC. Unused inputs must always be tied to an appropriate logic voltage level (e.g., either GND or VCC). Unused outputs must be left open.
Maximum ratings are those values beyond which device damage can occur. Maximum ratings applied to the device are individual stress limit values (not normal operating conditions) and are not valid simultaneously. If these limits are exceeded, device functional operation is not implied, damage may occur and reliability may be affected. †Derating — Plastic DIP: – 10 mW/_C from 65_ to 125_C SOIC Package: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C TSSOP Package: − 6.1 mW/_C from 65_ to 125_C For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the ON Semiconductor High−Speed CMOS Data Book (DL129/D).
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Symbol VCC Parameter Min 4.5 0 Max 5.5 Unit V V DC Supply Voltage (Referenced to GND)
Vin, Vout TA
DC Input Voltage, Output Voltage (Referenced to GND) Operating Temperature, All Package Types Input Rise and Fall Time (Figure 1)
VCC
– 55 0
+ 125 500
_C ns
t |